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第十三章 华腾新一代芯片（第1页）

时间已经到达了年末，在这个时候，各家公司都开始准备着明年市场的征途。

而就在这个十二月底，华国通信部门内部传出了颁发5G牌照的消息，毕竟打算在明年开始，在全国几大城市这种率先试点。

这也就意味着从明年开始，所有的手机厂商都准备将要步入5G时代。

5G时代是一个转折非常巨大的时代，各家手机厂商若是能够把握住这次机会的话，完全可以实现真正的翻盘。

华腾公司内部也开始准备对于明年的5G时代做好准备。

而最新的华腾k100基带芯片也正式设计完成。

这款最新的外挂式基带芯片是经过华腾公司花费了数月的研究，才真正生产出的芯片。

这款芯片是采用单芯片多模的5G模组能够在单芯片内实现2G，3G，4G，5G等多种网络制式的调节。

而这种有效的调节，能够在数据交替时减少延迟以及功耗。

并且这样的芯片支持全球性的nsa和sa组网的方式，支持FDD和TDD实现全频段的使用。

当然一块能够实现5G网络速率的芯片，必须要看这网络的速度。

这块全新的芯片能够在5G使用的频率方面达到峰值3.4G每秒，这样的速度基本上是现在4G网络的10倍以上。

也就是这样的芯片运用到手机上面以后，能够使得手机在5G网络的使用方面的速率达到基本5G网络最基本的要求。

当然在这功耗方面，为了能够实现基带节省功耗，在这方面的架构方面做了许许多多的设计，在功耗方面能够有突出的表现。

“明天这款外挂基带芯片必然会投放到市场之中，到时候成为天域手机一大竞争力！”

对于这款外挂是基带芯片，童浩还是非常满意，毕竟这款外挂基带芯片的水平还算不错，若是运用到手机上面的话必然会有非常好的效果。

当然除了这一次的外挂基带芯片以外，这一次华腾公司还准备了明年的处理器芯片。

华腾G系列，Z系列，以及主打挺能的X系列。

在去年一年华腾的芯片的出货量相比于前年来说，要稍微的降低了许多。

去年的高通处理器芯片所展现出来的实力是非常强劲的，再加上联发科的崛起，使得华腾处理器芯片的市场直接缩水了将近20%左右。

当然这是市场方面发展的规律，不过华腾公司现在的实力和地位以及基本上能够和高通对比。

甚至国内许多消费者用户的心中华腾的出入境芯片和高通处理器芯片的地位，基本上已经达到了同等的水平。

而从19年开始，这次的华腾的高端和部分中端处理器芯片都将会采用最新的7纳米制程工艺。

华腾G850+这款处理器芯片虽然说达到了一定的水准，但是并没有真正的达到完美水平，其中的功耗及发热有着一定的问题，导致这款处理器芯片的口碑并没有前几代处理器变得那么好。

有了这一次相对于失败的经验，华腾公司可谓是痛定思过，在处理器芯片制成工艺上面又加强了研发。

终于是完成了第二代的7纳米的制程工艺，使得处理器芯片在制作方面能够真正的达到台积电的水准。

使得新的处理器芯片，功耗和发热的水准达到了预期的水准。

不过现在的处理器芯片随着技术的发展，更新换代倒是非常的平常，特别是去年的更新换代尤为突出。

华腾有G850和G850+两款旗舰处理器芯片。

而作为华腾的老对手高通的处理器，现在有高通火龙K825，以及高通火龙K830两款旗舰级别的处理器芯片。

就连麒麟处理器芯片都有两款，一款麒麟980以及麒麟980+两款芯片。

不过从明年开始的7纳米制程工艺技术基本上都已经差不多成熟了，像今年那样更新换代非常的快，基本上还是没有今年这么快。

而这一次的华腾G系列处理器，芯片也开始推出了华腾6系列处理器芯片。

“这是华腾G860处理器芯片，采用了最为全新的7纳米制程工艺，这次处理器芯片我们取消了原先的1+3+4的架构，采用了4+4的架构！”

章如金对于这一次公司所研发最为高端的旗舰处理器芯片，它还是非常的自信，这一次取消了以往的1+3+4的架构方式，采用了更为稳定的4+4架构。

采用了4个大核加上4个小核架构，在保持处理器芯片性能的方面，同时也能够维持芯片的发热以及功耗。

“这一次采用了4颗A76的大核以及4颗A55的小核心，在CPU性能方面提升了10%，在GPU方面提升了15%。”

“同时这款处理器芯片在ISP和DSP方面也做出了一定的提升，ISP方面增加了一个核心，在AI运算方面则是提升了80%！”

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